切片技術，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結構情況最常用的制樣分析手段。
切片分析技術在PCB/PCBA、零部件等制造行業中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質判定和品質異常分析、檢驗電路板品質的好壞、PCBA焊接質量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據。
電子行業、金屬/塑料/陶瓷制品業、汽車零部件及配件制造業、通信設備、科研等。
IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
一般的微切片方法可分成縱切片（沿垂直于板面的方向切開）和水平切片（沿平行于板面的方向切開），除此之外也有切孔和斜切片方法。
切片分析是對樣品進行破壞性試驗的技術手段，是電子制造行業中最常見的也是最重要的分析方法之一，前期切片樣品制備質量的好壞將直接影響失效部位觀察、分析的準確性。
1.金屬/非金屬材料切片分析
觀察金屬/非金屬材料或制品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。
2.電子元器件切片分析
借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現象，分析工藝、原材料缺陷。通過顯微剖切技術制得的微切片可用于電子元器件結構剖析、檢查電子元器件表面及內部缺陷檢查。
3.印制線路板/組裝板切片分析
通過切片進行品質判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。 例如：樹脂沾污，鍍層裂縫，孔壁分層，焊料涂層情況，層間厚度，鍍層厚度，孔內鍍層厚度，側蝕，內層環寬，層間重合度，鍍層質量，孔壁粗糙度等。
通過印制電路板顯微剖切技術制得的微切片可用于檢查PCB內部導線厚度、層數、通孔孔徑大小、通孔質量觀察，用于檢查PCBA焊點內部空洞，界面結合狀況，潤濕質量評價等。