技術的全新要求和產(chǎn)品的高要求化，而客戶對高要求產(chǎn)品及工藝理解不一，導致高分子材料斷裂、開裂、腐蝕、變色等之類失效頻繁出現(xiàn)，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，導致嚴重的經(jīng)濟損失。進而越來越多的企業(yè)、單位對于高分子材料失效分析有了一個全新的要求，不再是以往的直接更換等常規(guī)手段，而需要通過失效分析手段查找其失效的根本原因及機理，來提高產(chǎn)品質(zhì)量、工藝改進及責任仲裁等方面。
高分子材料生產(chǎn)廠商：深入產(chǎn)品失效產(chǎn)生可能原因的設計、生產(chǎn)、工藝、儲存、運輸?shù)入A段，深究其失效機理，為提升產(chǎn)品良率及優(yōu)化生產(chǎn)工藝方面提供依據(jù)。
組裝廠：責任仲裁；改進組裝生產(chǎn)工藝；對供應商來料檢驗品質(zhì)方面提供幫助。
經(jīng)銷商或代理商：為品質(zhì)責任提供有利證據(jù)，對其責任進行公正界定。
整機用戶：改進產(chǎn)品工藝及可靠性，提高產(chǎn)品核心競爭力。
1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產(chǎn)品設計等方面改進意見；
2）提供產(chǎn)品及工藝改進意見，提升產(chǎn)品良率、可靠性及競爭力；
3）明確產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。
斷裂、開裂、腐蝕、分層、起泡、涂層脫落、變色、磨損失效等。
材料成分分析方面：
傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀（Raman）
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用（PGC-MS）
核磁共振分析（NMR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
差示掃描量熱法（DSC）
熱重分析（TGA）
熱機械分析（TMA）
動態(tài)熱機械分析（DMA）
凝膠滲透色譜分析（GPC） 熔融指數(shù)測試（MFR）