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熱循環(huán)測(cè)試（Thermal Cycling）是衡量電子產(chǎn)品焊接可靠性最常見(jiàn)的測(cè)試。以63.2%的統(tǒng)計(jì)壽命來(lái)計(jì)算焊球壽命。失效發(fā)生后，失效分析手段（切片、紅墨水、SEM/EDS、X-Ray等）就用來(lái)檢查失效位置及失效類型。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

1) JEDEC Standard JESD22-A104 Thermal Cycling

2) IPC 9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments

有限元仿真模擬可以用來(lái)測(cè)試產(chǎn)品的理論壽命，通過(guò)軟件計(jì)算提前預(yù)知產(chǎn)品的可靠性，并對(duì)失效的機(jī)理進(jìn)行分析，提前規(guī)避失效風(fēng)險(xiǎn)，從而優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提供可靠性。

芯片彎曲循環(huán)測(cè)試及壽命預(yù)測(cè)

芯片及元器件隨機(jī)振動(dòng)條件下的壽命預(yù)測(cè)

不同封裝結(jié)構(gòu)的電阻元件壽命表現(xiàn)及其原理